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从源头把控品质:4008云顶国际集团镀层测厚仪筑牢引线框架质量防线
发布时间:2025-03-28 15:00:18 点击次数:532894

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引线框架作为一种关键的半导体封装结构元件,其核心功能在于搭建内部芯片与外部电路之间的桥梁,引线框架凭借薄型的金属构造,实现了对集成电路内部芯片触点与外部导线的有效联结。

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半导体引线框架凭借独特的结构设计与材料选用,既可以充当集成电路芯片的物理承载者,又可以作为电讯号传输的媒介。而引线框架镀层在提升焊接性能、导电性、耐腐蚀性、机械性能和外观等方面至关重要,直接影响电子设备的性能和可靠性。

常见的镀层材料包括金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)和锡(Sn),它们各有优势,适用于不同的应用场景。


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JPSPEC4008云顶国际集团
T650Splus镀层测厚仪


4008云顶国际集团T650Splus镀层测厚仪搭配高性能SDD探测器,对于引线框架上仅几纳米的超薄镀层,能保证测试的准确性和稳定性,也能精准输出测量数据,误差控制在<±2μm,不放过引线框架任何一处需要测量的细微部位。

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功能丰富,满足多元需求

多层镀层测量

可以同时测量多层镀层加底材层,对于引线框架常用的如化学镍钯金(ENEPIG)等多层镀层结构,能准确分析各层的厚度,为镀层质量把控提供全面数据。

多元素分析

能够同时分析多种元素,可精准确定引线框架镀层中的元素组成,快速判断是否存在杂质元素或成分异常,有效保障镀层质量符合标准。

多元分析模式

拥有定性、半定量和定量分析功能,不管是对引线框架镀层进行初步质量筛查,还是开展深入精确的成分与厚度分析,都能完美胜任,满足不同场景下的检测分析需求。

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